黑白直播体育为您提供足球，NBA比赛等赛事直播服务，黑白直播体育网站，在这里可以看黑白直播足球、黑白體育直播nba、360直播黑白、JRS直播NBA无插件，以及各大赛事体育比赛现场直播！

本文目录一览：

什么是处理器的BGA封装和LGA封装?简单的解释一下、

1、BGA封装是CPU跟主板焊接死的，不能更换。如下图：LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。

2、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装”；LGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大；使用范围不同。

3、BGA是球栅阵列封装，LGA是平面网格阵列封装，而PGA则是插针网格阵列封装。若需要将原本采用BGA封装的CPU转换为使用PGA封装的，便能将其适配至常规主板。此操作类似将笔记本处理器改造为桌面用，通常被戏称为魔改U。关于封装类型的知识，请在此分享交流。

4、LGA封装LGA，即平面网格阵列封装，CPU的金属触点与主板上的孔槽通过插座连接，提供稳定电气连接。常见于台式机和服务器，如Intel现代桌面CPU，便于插拔且适合高性能需求。

什么情况要做BGA,如何判断?

当我们遇到BGA这个缩写时，可以直接理解为黑大猩猩军队的意思，它的中文拼音是hēi dà xīng xing jūn duì。值得注意的是，尽管这个缩写词在网络环境中较为常见，但它的应用范围和具体使用场景可能因语境不同而有所变化。

英语缩写BGA，全称为Blow Gymnastics Altogether，直译为一起击打体操。这个术语主要在体育，特别是体操领域中使用，表示一种集体性的体操活动。BGA的中文拼音为yī qǐ jī dǎ tǐ cāo，在英语中的流行度达到了3899，表明其在相关社区有一定的认知度。

检验： 通过X光或超声波检查焊接质量，如果没有设备，可通过功能测试和经验判断。在整个过程中，BGA工艺强调对器件的保护，确保焊接温度适中，焊膏和焊球选择匹配，以及对潮气的严格控制，以保证返修后的BGA组件能正常工作。

芯片有方向，芯片表面有点的那边是第一脚。和第一脚对称的是最后一脚。其次是看BGA在PAB板子上 有数字 （1 2 3 ..）另一边是（A B C D...）。1和A是第一脚 最后的数字和字母是最后一脚。

貌似BGA全部是SMT机器打上去的，室温在21-23度。

但要明白的是显卡制造时，厂商设定了显存实际工作频率，而实际工作频率不一定等于显存最大频率。此类情况现在较为常见，如显存最大能工作在650 MHz，而制造时显卡工作频率被设定为550 MHz，此时显存就存在一定的超频空间。这也就是目前厂商惯用的方法，显卡以超频为卖点。

主板上的BGA(南北桥,显卡)封装芯片损坏,电脑自动关机后,电脑还可以正常...

1、无论是南桥还是北桥芯片，都是主板上的核心元器件，如果真的是物理损坏，那么电脑是不可能正常工作的。而且这种BGA芯片损坏后，必须要专业设备才能更换，主板维修一般需要返厂。

2、笔记本自动关机；常见的原因是：一，散热不好导致的，拆机清理风扇或者换风扇就可以了；二，主板上的BGA（南北桥、显卡）封装芯片虚焊损坏导致的，需要送修解决。建议您送修检测 在北京我帮您免费检测确定一下，当天可以修复 不在北京的话，建议您找家信誉好、技术好的维修商帮您检修。

3、电脑不心装上了恶意软件，或上网时产生了恶意程序，建议用360 卫士 、金山卫士等软件，清理垃圾，查杀恶意软件，完成后重启电脑，就可能解决。实在不行，重装，还原过系统，可以解决软件引起的问题。

4、引起自动断电的可能原因：一，自动关机后 如果可以正常开机，那么这种情况是属于系统的自我保护功能。当电脑超负荷运行或者遇到其它有损CPU或者系统的情况时，中毒，CPU使用率经常100％等等。为了保护CPU不受损害，系统就会自动断电。建议优化系统。

投影仪bga故障

1、BGA故障通常会导致投影仪无法正常运行，显示屏幕上可能会出现花屏、黑屏甚至没有显示。故障可能出现在投影仪主板的BGA芯片上，比如CPU、显卡、北桥芯片等。 排除方法 ①敲击 对于BGA故障，有时可以通过敲击投影仪主板来排除。因为BGA芯片有可能出现接触不良或微弱断路，而敲击可能会使得其恢复正常运作。

2、黑屏的常见原因是：一，供电芯片损坏，二，内存问题，三是，BGA（显卡。南北桥）封装芯片虚焊损坏导致的，四 常时间机子不做清洁 风扇赌赛 运行游戏功耗过高 热量散不出来 高温下显卡承受不住虚焊 还有一种情况是屏暗故障，好多网友都认为是黑屏现象。建议您送修。

3、除尘或拆装时，不小心磕碰划伤掉电阻、电容、电感或PCB等小器件；安装不当，比如数据线、排线、板卡等连接错误、安装接触不良或漏装；少数因为拆装，引起板卡上的芯片器件脱焊，特别是BGA之类的芯片。

大家维修液晶主板BGA芯片,焊接用多少度?多长时间?

1、网上查到的资料：BGA焊接成上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个步骤。无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。

2、先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小主板体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。和万事万物一样有利则有弊，由于BGA封装的特点，许多都是由于BGA IC损坏或虚焊引起，给我们维修业提出了新的挑战。

3、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。 本回答被网友采纳 所以鑫 | 推荐于2017-12-16 12：54：55 举报| 评论 3 0 每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。

4、你指的是返修台要调的温度，还是芯片实际受热的温度，无铅的芯片，返修台一般上温区要调到230-245度，下温区要调260-270度，红外辅助温度在100度左右。锡珠实际受热温度在230度左右的时候就可以完全融化了。

5、用风枪240度以上，温度把握好，锡是补不进去了。只有吹风的时候，快速把芯片往下压压。GBA虚焊是最难补的了。

6、当调到280度的加热一段时间后就开始均匀加入BGA焊油，再把温度慢慢地升高到380度左右，过一段时间锡珠就会在焊油的作用下迅速融焊到芯片的各位脚上。

BGA和PGA有什么区别

1、BGA是焊接在主板上的处理器，PGA是插在主板上，可以用手就能去下的处理器。BGA版即采用球脚直接焊接到主板上的CPU，这种CPU不是插到主板上的，没有电工工具（热风焊机）就无法取下。BGA加脚的不一定比PGA的厚，至少我升级后的CPU跟以前原装的那个外观规格几乎没有区别。

2、PGA就是最常见的CPU的方式，就是插针式CPU，CPU可以简单的替换插拔，有CPU插座的形式。 BGA就是CPU是焊在主板上的形式，没有插座。这个如果需要更换CPU需要专门的BGA返修机器修，用户自己是不可以换CPU的。

3、LGA、PGA、BGA封装对比 LGA（Land Grid Array）封装是Intel常用的，其接口以针脚排列在PCB上；而PGA（Pin Grid Array）则是AMD的选择，针脚以网格形式分布在封装表面。相比之下，BGA（Ball Grid Array）封装的针脚被集成在底部，与主板接触面积更大，通常提供更高的频率和更低的信号延迟。

4、BGA是不带针式的，直接焊在笔记本主板上，不可随意拆卸，要换CPU需要专门的BGA焊台来更换，正常情况下BGA性价比比PGA的高。PGA是原厂带针式的，PGA的CPU是插在主板上的插座的，拆卸比较方便，价格相对比较昂贵。

5、如BGA、LGA和PGA。BGA是球栅阵列封装，LGA是平面网格阵列封装，而PGA则是插针网格阵列封装。若需要将原本采用BGA封装的CPU转换为使用PGA封装的，便能将其适配至常规主板。此操作类似将笔记本处理器改造为桌面用，通常被戏称为魔改U。关于封装类型的知识，请在此分享交流。

6、PGA（Pin Grid Array）封装将CPU金属引脚直接插入主板孔洞，成本较低，但电气连接不如LGA稳定，适用于早期台式机和笔记本CPU。BGA（Ball Grid Array）封装在CPU底部覆盖微小金属球，通过热压焊接与主板焊盘连接。BGA封装适用于高密度和高热量应用，如移动设备和嵌入式系统，但不便于维修和升级。