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如何判断主板好坏?

主板好坏的区别：稳定性不同。好的主板主要是因为用料好，其稳定性强，出故障的机率降低很多。差的主板，容易出现如不稳定、超频性不好、冬天要启动N次才启动、忽然断电、自动重启、一插上电源就启动等古怪的问题。功能不同。由于芯片组的不同，功能上面有不同。如支持双卡互联、raid的类型等。

看针脚数。比如Intel的处理器的针脚对应很严格，台式机的每一系列主板都会对应同一种针脚数的CPU。看总线。比如P43主板的FSB是1066MHz的。接口为Socket775，E8000系列处理器接口为LGA775，和P43对应。看芯片解决方案。

有下列方法：检查主板外观。电容是否有鼓包，芯片是否有烧毁痕迹，各个插槽是否有烧毁痕迹。点亮主板。 使用电源，CPU，内存，显卡，显示器。其他外接设备不接，最小化系统。使用“替换法”就可以确定主板是否损坏。即替换主板后，电脑恢复正常，即可认为主板损坏。

主板上的空焊位可以焊上电容,有没有什么作用或反作用.

理论上来说，增加电容可以使电路工作更稳定，但是需要具体电路具体分析。为降低成本，PCB很多都是通用版，可以几个不同型号的电路都使用同一块板子。这里就需要确定这些空位与本电路是否有关联，如果确定电容位与电路相符，则可以增加元件，如果不相符，那还是不要画蛇添足了。

主板风扇接口空焊可以补。根据查询相关公开资料可知：只要知道电容位和电容是一样的，且在主板整体上的功能一样，主板风扇接口空焊就可以补。

Intel近期宣布，Haswell处理器封装方式将进行重大升级。在Haswell处理器的背面，Intel计划对电容的数量和位置进行调整。原有的中央位置预留了大量未焊位，而在新版中，这些位置将填充上更多小型电容，尽管空焊位数量有所减少，但并非出于性能提升的考虑，而是为了优化制造工艺的灵活性。

上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上 贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。

看机子能不能正常运行。如果不行，应该是整个电脑的问题，并一定是独立显卡出了问题。

最后可以把主板拿起来仔细看上面的空焊多不多，有没有很多焊点上画了圈却什么也没焊的，那里就是原本应该有个电容却被厂家省掉的，这些在华硕的一些低端主板上非常常见（当然其他主板也有这样的情况，只是谁让他名气这么大呵呵）。另外如果有经验的话还可以判断主板采用了多少层PCB板，6层不错，4层一般。

怎么看主板用料

1、区分一块主板的高低端看一下几点：看做工，高端主板用料奢华、做工精细，大多采用日系全固态电容，焊点整齐干净，插口塑料件光滑无毛刺，PCB较厚，拿在手上有分量，绝大多数采用4相以上的供电方式，内存也有独立的供电。

2、一看品牌，杂牌的主板不能用，因为其一般设计差，用料做工差。 二看电容类型，网上说不要迷信固态电容，我要提醒下，有钱就最好买全固态电容，固态电容的主板只要是名牌的，其稳定性真不是普通电容的主板能比的。

3、先看 PCB 就是印刷电路板！ 板面是否整洁！ 主板拿在手里是否粘手！ 所有元器件 是否整齐！焊点是否均匀饱满。