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什么是手机主板封胶?

没有。小米派出王源前往高通并且对855的设计提出了建设性的意见，在王源参与855开发后，回国后对于cpu的封装同样也给小米重要的意见，小米13cpu的封装技术虽然不点胶，但是稳定性却领先其他厂商包括苹果至少20年因此小米13cpu没有封胶。封胶是在手机主板上用于粘接的胶水为封胶。

简单来说，手机主板就是你拆开手机后看到的最大的绿色的那块板。手机主板的功能：就是，集成手机操作管理。延伸：和手机主板并存的还有一个排线。排线就是你拆开手机后看到屏幕下方的橙色的透光还可以看到黑色线条的东东。

最主要的就是芯片的底部填充胶，应该就是你所讲的黑胶，这种胶是用来防震的，填在芯片底部，返修性是这种胶很重要的一项参数，比如目前很多手机厂商有在采用的深圳市道尔科技的底填胶返修性就做的很好。

灌封胶是用于电子产品主板的模组，是灌封在整个主板模组里防水，密封，绝缘的。如果电子产品长期在水里工作的话建议选用灌封胶比较合适。当然可以在主板上涂了三防漆之后再在外面用上灌封胶，这样防水性能就更好了。三防漆和灌封胶根据产品的工艺来选择，他们各有自己的使用范围和功能。

安全隐患：手机主板上存在大量的电子元器件和电路，如果不进行封胶处理，容易导致水分、灰尘、静电等因素进入主板内部，从而引发短路、过热、火灾等安全隐患。维修困难：手机主板上的一些微小的接点或零件如果未经封胶保护，很容易受到外界物理或化学损伤。

TOMETO封固胶适用于强度较低的基层，在有限的产品渗透基层深度范围内，起到强化作用，预防腻子层的脱落现象。如铲掉腻子后的混凝土顶层、硬度较低的二次翻修腻子层等腻子不易粘接处。该产品也同时拥有防潮、防霉变等封闭功能。

主板盔甲到底有什么用

最直接的作用是：增加卖点。也可能有：防尘、加固主板、增加主板芯片散热面积的作用。

间接的作用也有，可以防尘，加固主板防止弯曲，进而增加主板的寿命和稳定性。另外，也可以合理布局气流，使主板散热更加完美。

用途：如果你是游戏爱好者，B760重炮手的电竞优化技术和更好的散热设计可能会更适合你；如果你更注重性价比，B760迫击炮可能更适合你。主板选华硕重炮手不会有错，具体推荐自带WiFi的华硕B760重炮手WIFID4，自带5G网卡+WiFi6的配置，网速超快不说，还省得再拉网线了。

这主板背面还有一块全覆盖的背板，这背板主要是起到加固与保护的作用，全金属的背板可以有效的防止PCB弯曲，而且在CPU供电Mosfet背面是有导热贴的，可以把这部分的热量传递到背板上面，有一定的散热效果。

有颜值，还有性价比。12+1供电模组搭配8+4pin高强度供电接口，带13代酷睿i9也不虚。华硕B760小吹雪主板的外观和性能都不错，今年618用它装机很合适。主板有大面积的银白色散热装甲，主板南桥和包装上还有雪武战姬身影，盔甲配备带灯效的ROG信仰之眼，点亮后太好看了。

苹果手机怎么呢么好啊,介绍一下它的内部构造

1、步骤一：准备工作/ 关闭手机，取出SIM卡，轻轻拧下数据线接口两侧的螺丝，为后续操作做好准备。步骤二：谨慎操作/ 使用吸盘小心吸附屏幕边缘，保持角度不超过90度，以避免损坏内部排线。在iPhone 5s中，触控ID线的隐藏设计降低了拆解难度。

2、苹果手机采用超轻超薄设计，拿起来手感更好一些。特别是方形设计，显得更卓越。苹果手机处理器特殊的构造使得苹果手机处理器运行速度会均速运转，而且会越来越快。苹果手机特有的苹果，屏幕更显得画质清晰真实。苹果特有的桌面动画使用起来更有质感。

3、硬件设计：首先，从硬件设计的角度来看，单卡和双卡的苹果手机在内部构造上有所不同。单卡手机只有一个SIM卡槽，用户只能插入一张SIM卡。而双卡手机则有两个SIM卡槽，允许用户同时插入两张SIM卡。这种设计差异使得双卡手机可以在同一部手机上使用两个不同的手机号码或网络服务。

4、做工与手感 苹果手机的做工好的挺多的，不管是整体的观感（除个别瑕疵品），还是苹果手机内部构造的排版。总感觉苹果手机像一个雕刻品，经过精雕细琢；安卓手机的整体缺少一种质感。流畅性 其实安卓手机的流畅性也不错，但仅限于1年到2年，如果只用1年的话，安卓手机流畅性还是很不错的。

5、安卓手机内部设计没有苹果的精致，是由于多种因素综合作用的结果。与苹果手机注重简洁和统一的设计理念不同，安卓手机更加注重多样性和用户可定制化程度，这使得其内部设计显得更为复杂、松散和难以统一。但是，这并不意味着安卓手机的设计就比苹果手机差，只是各有所长，适用不同的人群和市场需求。

主板后面的突出金属断了有关系吗?

主板背面的白色小片应该是主板元件的加固金属片，如果断了的话可能会引起该元件的松动，从而导致功能不正常或者引发其它问题，最好发图片看看具体是哪两个金属小片，同时将断了的小片找专业人士焊接好可能更妥。

这是软排线，不是金属片，是连接电源信号用的，翘起来的一端有卡扣，把它按扣回主板上即可。

这个应该是电脑北桥芯片上的散热片掉了。随着天气越来越热，不及时修理是不利于电脑散热的。您可以在那金属块下面涂些硅胶，然后照原来那样固定上就可以了。硅胶电脑市场有卖的。

很可能会造成北桥等过热，如果是北桥，现在北桥芯片发热量巨大，很可能会不稳定甚至有可能烧毁，如果是主板供电部分，也是很危险的。放回去？散热片需要紧贴芯片外壳，否则散热效果就大打折扣，你需要固定好。如果你说的是Mosfet，那么你能开机就不错了，电容？扼流圈？你能开机的话就应该和这些无关。