本篇文章给大家谈谈主板工艺，以及主板工艺最小多少纳米对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

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主板的制作工艺和CPU的制作工艺有什么联系吗?

CPU挑选要和主板一起，二者相互关联，CPU定了，就要选支持此CPU接口的主板，接口一定要对，CPU有多少纳米工艺，主板就是电路板及元件承载板，还要纳米工艺啊？我能觉得未来CPU的工艺，主板谈不上。未来CPU工艺向更低的纳米级发展，耗电更少，功能更强。

CPU和主板在物理接口方面最直观的就是兼容性，CPU发展至今有上百种接口，其中intel的互不兼容、AMD的有部分可以向下兼容，安装的最主要问题就是接口是否一致。

电脑主板和CPU是电脑的不同配件，各自的功能不同 主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统。一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。CPU又叫中央处理器，是一块超大规模的集成电路。

电脑主板：电脑主板有扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡（适配器）插接。CPU：CPU没有扩展插槽。功能不同 电脑主板：电脑主板会根据BIOS（基本输入输出系统）来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。CPU：CPU的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

360主板和365主板有什么区别

B360和B365主板主要区别包括制程工艺、PCIe通道数、USB接口类型等。制程工艺上，B360采用的14纳米，而B365则推至22纳米HKMG+；365主板芯片组比B360主板芯片组多了8条PCI-E 0通道，也因此主板能提供两个满速M.2接口，和更多的USB接口，但主板没有原生的USB 1 Gen2接口。

主板和365主板有什么区别 工艺不同 360主板使用的是14纳米的工艺生产，而365主板使用22纳米工艺，准备说360的工艺要更先进。PCI-E总数不同 360主板有12条PCI-E，而365是20条，两者相差有8条。接口不同 USB1 gen2接口上，360有4个，365没有。

华硕B360M和B365M主板是针对不同需求而设计的。B365M支持Windows 7系统，而B360M则不支持。以下是两者的主要区别： 制造工艺：B365M基于较旧的22nm工艺制造，而B360M和其他300系列芯片组则是采用更新的14nm工艺制造。

和其它300系列芯片均为14纳米工艺制造，而365芯片采用是22纳米工艺，不支持RAID磁盘陈列，不支持USB 1，不支持Wireless-AC 8011ac Wi-Fi等。365芯片组相比360不仅仅是工艺的倒退，规格上也有缩水。

在选择华硕B360M和B365M主板时，关键在于理解它们针对的不同需求。首先，B365M的一大优势在于其支持Windows 7系统，而B360M则不支持这一旧版本系统。从制造工艺上看，B365M基于22nm工艺，而B360M采用14nm工艺，这意味着B365M在性能和能耗上可能稍逊一筹。

电脑主板是怎么做出来的

1、线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。

2、如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。 对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。

3、关于电脑主板的知识 主板是什么？ 主板又称主机板或者母板，是电脑的主要硬件，其他一切硬件都是依靠主板来工作，是电脑硬件设备的基础。主板包含了大量的硬件接口，以供各种硬件的工作。 主板的核心：芯片组 主板的核心是主板芯片组，它决定了主板的规格、性能和大致功能。

4、怎么做出来的：分两步，首先是做成敷铜板，第二步再做成印刷电路板，家里做敷铜板很困难，但是在家里手工做印刷电路板还是可行的。当然不美观，质量也差。

5、应该不太累的。但时间长了的话，怕是精神上会比较疲倦。另外，不管是男生还是女生，应该都需要有一定的维修知识和判断能力才行的。

6、CPU插座，是主板最重要的组成部分。内存插槽，用来安装内存条，DDR内存条需要二根才能打开双通道。总线扩展槽：PCI-E是点对点的串行连接，每个设备都有自己专用的连接，不需要向总线申请带宽，主要用于显卡。PCI是外设部件互连总线 BIOS芯片：基本输入输出系统。

电脑主板PCB的生产工艺要求要高于一般PCB吧?

通常pcb的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。

主板好坏，一是看做工，一些名气比较大的厂做工比较好。二是看芯片组（俗称南北桥），这也是我们常说的主板性能优劣的标志。

PCB是印制电路板，电脑主板就是一块复杂的PCB板，制造PCB有多种材料。PCB的主材是覆铜板，覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、玻纤布覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-CEM-3）、铝基覆铜板等，另外还有挠覆铜板等其他一些覆铜板类型。

主板生产流程?

最后简单描述SMT的流程： printer ---印锡膏在PCB上，高速机---将小的贴片电容，电阻 等很小的零件打到 PCB的锡膏上， GSM--- 大的IC， 南北桥芯片等大的零件等打到 PCB的锡膏上， reflow---加热将锡膏融化，冷却，就把零件焊接在PCB上了。

主板的生产分为两条线： SMT（表面装贴技术） 线和DIP线（插件或插件部门）SMT线分为6个阶段：1 Print机（焊膏印刷机）：把焊膏印刷在PCB板相应的位置上。2 CP机（高速机）：这个机器就是把R（电阻） C（电容）L（电感） 贴在PCB板上相应的位置 ，当然是贴片元件，SMT线处理的都是贴片元件。

PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。PCB布局 PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。

总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示： 下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。至此，整个PCB制造流程已经全面介绍完毕，下面我们就结合图片来参观精英鑫华宝讯厂--迄今为止国内最大的PCB板制造基地之一。

先根据手机cpu的功能设计出其主板以及所需的其他芯片以及相关配件，其实获得手机cpu授权后，也会有一个参考电路，但此电路性能一般，如果想要更好的结果，就需要自己修改并重新设计出更好地电路图。然后再把这些配件和手机cpu一起通过计算和设计得到其完整的cpu能运行的环境。

水洗主板是什么意思?

水洗主板是一种清洗工艺，用于清除主板表面和内部的污垢和灰尘。在制造过程中，主板会经由多道工序，从生产到测试、组装，这些过程中可能会留下一些残留物，比如焊锡、油脂、尘埃等。水洗主板的目的就是通过对主板的清洁，提高主板性能，延长使用寿命，并保证能够正常工作。

指的是用洗板水清洗过的主板。维修主板用的洗板水有个名字又叫香蕉水，也就是天那水。主要成分是二甲苯，挥发性极强易燃易爆有毒，是危险品，主要是因为有较浓的香蕉气味，所以叫香蕉水。选用机溶剂，经过清洗之后，板子上曾经有过的焊接痕迹，以及烧件的痕迹，都会被洗掉。

这个说的是二手主板中，主板比较脏很难清理，用工业酒精洗干净主板，要用高温烤干，水洗的主板需要彻底烘干，轻则腐蚀主板，重则通电烧毁。

洗主板，算是一种另类的维修方法，大多数人不接受，其实你真的可以试试，效果非常的好，我自己洗过100多块主板，只要不是元件坏掉，几乎都能复活。总结一下关键点：取掉主板上所有东西，检查几次。

用水清洗主板，自来水水经常呈弱酸或弱碱性，容易腐蚀电路板。且烘干不彻底会导致主板通电之后短路烧毁主板。正确的方法应该是：买专用的洗板水，否则就用不导电的二次蒸馏水，以确保清洗的水不带静电离子。假如没有把握完全烘干，清洗前最好拔下板卡上的电池、集成块等，总之拔下能拔下的所有东西。